--- title: "Optimierte Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) jetzt verfügbar" slug: "optimierte-prozessparameter-fuer-unbeschichtete-kompaktplatten-hpl-jetzt" tags: ["News", "materialManager"] updated: 2026-08-24T11:43:01Z published: 2026-08-24T11:43:01Z canonical: "docs.homag.cloud/optimierte-prozessparameter-fuer-unbeschichtete-kompaktplatten-hpl-jetzt" --- > ## Documentation Index > Fetch the complete documentation index at: https://docs.homag.cloud/llms.txt > Use this file to discover all available pages before exploring further. # Optimierte Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) jetzt verfügbar ![Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL)](https://cdn.document360.io/43eaea7e-f51c-41df-9b73-bf55e0b1d20d/Images/Documentation/materialManager-Advanced-Processparameter-uncoated-compact-panel-hpl-de.png?sv=2026-02-06&spr=https&st=2026-11-08T06%3A18%3A45Z&se=2026-11-08T07%3A18%3A45Z&sr=c&sp=r&sig=RT0LdXWlGuIp%2FzYh9r5V%2Fc6L4LR3kyH6FUsj10px1yA%3D) Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) Der [materialManager Advanced](/v1/docs/materialmanager-kurz-erklaert-prozessparameter) stellt Ihnen nun auch Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) zur Verfügung. Haben Sie bereits Platten mit dieser Kategorie im [materialManager](/v1/docs/materialmanager-tutorial-erste-schritte) angelegt und Ihre Sägeblätter in [twinio](https://www.tapio.one/twinio) gepflegt, sehen Sie nun die optimierten Prozessparameter in der Navigation "Zuschnitt". Die Prozessparameter stehen Ihnen direkt zur Verfügung. Ein Eingriff Ihrerseits ist nicht erforderlich. Selbstverständlich bleiben Ihre bisherigen Einstellungen, wie die Kennzeichnung nicht geeigneter Sägeblätter oder Ihre angepasste Parametereinstellungen für diese Kategorie, erhalten. --- ## Ansprechpartner HOMAG Group AG +49 7443 13 0 [info@homag.com](mailto:info@homag.com)