Optimierte Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) jetzt verfügbar
Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL)
Der materialManager Advanced stellt Ihnen nun auch Prozessparameter für unbeschichtete Kompaktplatten (HPL) zur Verfügung. Haben Sie bereits Platten mit dieser Kategorie im materialManager angelegt und Ihre Sägeblätter in twinio gepflegt, sehen Sie nun die optimierten Prozessparameter in der Navigation "Zuschnitt". Die Prozessparameter stehen Ihnen direkt zur Verfügung. Ein Eingriff Ihrerseits ist nicht erforderlich. Selbstverständlich bleiben Ihre bisherigen Einstellungen, wie die Kennzeichnung nicht geeigneter Sägeblätter oder Ihre angepasste Parametereinstellungen für diese Kategorie, erhalten.
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